半導體行業(yè)協(xié)會（SEMI）于周二發(fā)布預測稱，受益于芯片制造商擴充人工智能領域邏輯芯片與存儲芯片的產(chǎn)能，2026 年晶圓制造設備銷售額將增長約 9%，達到 1260 億美元；2027 年將進一步增長 7.3%，升至 1350 億美元。

　　全球絕大多數(shù)芯片產(chǎn)能集中在亞洲地區(qū)。半導體行業(yè)協(xié)會預計，至 2027 年，中國內地、中國臺灣地區(qū)和韓國仍將是芯片制造設備的核心市場，其中中國內地的整體設備投資額將位居首位。

　　全球頭部芯片制造商臺積電的所在地 —— 中國臺灣地區(qū)，將擴充先進制程產(chǎn)能；而擁有三星和海力士兩大企業(yè)的韓國，則正加大對人工智能專用高端存儲芯片的投資力度。

　　半導體行業(yè)協(xié)會指出：“在政府補貼政策、區(qū)域化產(chǎn)能布局推進以及特定領域專用芯片產(chǎn)能擴充計劃的共同推動下，報告所追蹤的其他所有地區(qū)，其芯片制造設備支出在 2026 年和 2027 年預計也將實現(xiàn)增長?！?/p>

　　荷蘭的阿斯麥公司是全球最大的芯片制造設備供應商，占據(jù)全球約四分之一的市場份額。其他行業(yè)龍頭還包括美國的應用材料公司、科天半導體、泛林集團，以及日本的東京電子公司。