來(lái)源：上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)

上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 霍星羽）10月29日，銅箔板塊大漲，同花順PET銅箔指數(shù)盤中最大漲幅達(dá)1.87%。個(gè)股方面，截至14:40，銅冠銅箔一度漲停，德?？萍肌⒓卧萍急P中最大漲幅為12.14%、5.86%。

上海證券研報(bào)分析稱，英偉達(dá)Rubin（AI芯片架構(gòu)）采用M9材料，AI PCB上游材料受益于升級(jí)浪潮。明年下半年M9 CCL（覆銅板）預(yù)計(jì)將以高階石英布作為主要原料，HVLP4將成為下一代PCB銅箔主流。受益于CCL（覆銅板）升級(jí)趨勢(shì)，上游核心材料，包括石英布、HVLP銅箔、電子樹脂等材料將成為重要增量方向。

文：霍星羽