AI驅(qū)動(dòng)高端產(chǎn)品規(guī)模量產(chǎn)
PCB公司2025年業(yè)績(jī)強(qiáng)勢(shì)預(yù)增
◎記者 鄭維漢
2025年年報(bào)披露尚未拉開帷幕，PCB（印制電路板）行業(yè)部分A股上市企業(yè)已率先釋放積極業(yè)績(jī)信號(hào)，折射出產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)上升。
Choice數(shù)據(jù)顯示，截至1月23日，已有約20家PCB概念股披露2025年度業(yè)績(jī)預(yù)告，其中約八成實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)增長(zhǎng)，覆蓋PCB產(chǎn)品、材料、設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)。金安國(guó)紀(jì)、勝宏科技等公司的凈利潤(rùn)增幅預(yù)計(jì)超過250%。
良好業(yè)績(jī)的背后，是AI數(shù)據(jù)中心部署規(guī)模與落地速度的提升，推動(dòng)高端PCB產(chǎn)品需求維持高速增長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)上游設(shè)備、材料環(huán)節(jié)的同步繁榮。
高端PCB產(chǎn)品持續(xù)上量
對(duì)于PCB產(chǎn)品而言，人工智能、高性能計(jì)算和通信基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)對(duì)信號(hào)傳輸速率、數(shù)據(jù)傳輸損耗、布線密度等方面的要求正在不斷提升，促使價(jià)值量更高的多層板、HDI（高密度互連板）等高端產(chǎn)品的需求持續(xù)高增。
Prismark數(shù)據(jù)顯示，未來幾年，中國(guó)仍將以較大優(yōu)勢(shì)保持最大生產(chǎn)地區(qū)的地位，占全球印制電路板產(chǎn)量的一半以上。從供需結(jié)構(gòu)上看，市場(chǎng)對(duì)高端產(chǎn)能的需求持續(xù)增加，高端產(chǎn)品供給緊張的趨勢(shì)可能延續(xù)。
聚焦已披露的預(yù)期業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)，2025年，勝宏科技、方正科技等PCB產(chǎn)品廠商或已完成業(yè)績(jī)兌現(xiàn)，其凈利潤(rùn)均預(yù)計(jì)顯著增長(zhǎng)。
勝宏科技披露，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)41.6億元至45.6億元，同比增長(zhǎng)260.35%至295.00%。
勝宏科技表示，2025年度，公司精準(zhǔn)把握AI算力技術(shù)革新與數(shù)據(jù)中心升級(jí)浪潮帶來的歷史新機(jī)遇，在相關(guān)關(guān)鍵領(lǐng)域，多款高端產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，帶動(dòng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高價(jià)值量、高技術(shù)復(fù)雜度方向升級(jí)，高端產(chǎn)品占比顯著提升。
目前，勝宏科技正在持續(xù)擴(kuò)充高階HDI、高多層PCB及FPC（柔性電路板）等產(chǎn)品產(chǎn)能，涵蓋惠州以及海外的泰國(guó)、越南和馬來西亞工廠擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等，預(yù)計(jì)高端產(chǎn)能投產(chǎn)后，可較快完成產(chǎn)能爬坡。
受益于AI服務(wù)器、高速光模塊、高端交換機(jī)等高附加值業(yè)務(wù)訂單驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，方正科技預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.30億元至5.10億元，與上年同期相比，將增加1.73億元到2.53億元，同比增加67.06%到98.14%。
此外，本川智能表示，預(yù)計(jì)2025年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3040萬元至4560萬元，比上年同期增長(zhǎng)28.06%至92.08%；預(yù)計(jì)2025年度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~約為2080萬元至3120萬元。
本川智能此前透露，公司正持續(xù)加大對(duì)AI電源服務(wù)器、低空經(jīng)濟(jì)、機(jī)器人等新興市場(chǎng)的拓展力度。南京募投項(xiàng)目“年產(chǎn)48萬平高頻高速、多層及高密度印制電路板生產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目”已經(jīng)達(dá)產(chǎn)。泰國(guó)生產(chǎn)基地的建設(shè)正在穩(wěn)步推進(jìn)中，項(xiàng)目年產(chǎn)能規(guī)劃為25萬平方米，主要產(chǎn)品為雙層、多層印刷電路板與高密度互連型印刷電路板。
材料、設(shè)備環(huán)節(jié)向高端迭代
下游高端產(chǎn)品的持續(xù)量產(chǎn)，持續(xù)拉動(dòng)上游材料、設(shè)備環(huán)節(jié)向高端化迭代升級(jí)，催生出旺盛的高端配套市場(chǎng)需求。
先看材料端。招商證券研報(bào)顯示，CCL（覆銅板）及上游主材加速升級(jí)，高速材料需求彈性向上，多個(gè)環(huán)節(jié)存在供給缺口，國(guó)內(nèi)頭部廠商有望深度受益。
金安國(guó)紀(jì)預(yù)計(jì)2025年歸母凈利潤(rùn)為2.80億元至3.60億元，比上年同期增長(zhǎng)655.53%至871.40%，主要系覆銅板市場(chǎng)行情有所好轉(zhuǎn)，公司覆銅板產(chǎn)銷數(shù)量同比增長(zhǎng)、銷售價(jià)格有所回升。
2025年11月，金安國(guó)紀(jì)披露，擬投資建設(shè)年產(chǎn)4000萬平方米高等級(jí)覆銅板項(xiàng)目，重點(diǎn)布局高頻高速覆銅板、耐高溫特種覆銅板等高性能、特殊性能產(chǎn)品線。
國(guó)內(nèi)PCB銅箔龍頭德福科技亦表示，公司持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)，鋰電銅箔和電子電路銅箔高附加值產(chǎn)品的出貨占比均顯著提升，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)9700萬元至1.25億元，上年同期虧損2.45億元。
中材科技預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.5億元至19.5億元，比上年同期增長(zhǎng)73.79%至118.64%。經(jīng)過多年研發(fā)投入和客戶認(rèn)證，公司AI用低介電一代纖維布、低介電二代纖維布、低膨脹纖維布及超低損耗低介電纖維布等全品類產(chǎn)品已深度卡位國(guó)際核心客戶。
目前，中材科技正進(jìn)一步推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)：擬投資17.51億元建設(shè)年產(chǎn)2400萬米超低損耗低介電纖維布項(xiàng)目；擬投資18.06億元建設(shè)年產(chǎn)3500萬米低介電纖維布項(xiàng)目。
再看設(shè)備端。AI PCB加速擴(kuò)產(chǎn)升級(jí)，高端制造設(shè)備需求旺盛。
無論是高速材料的變更，還是厚徑比的上升，都將導(dǎo)致機(jī)械鉆孔效率大幅降低，加工同樣面積的AI PCB產(chǎn)品所需設(shè)備數(shù)量大幅增加；而信號(hào)完整性要求的提高，使得高精度背鉆設(shè)備需求量增多。
大族數(shù)控表示，用于AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等產(chǎn)品的高多層板及高多層HDI板需求旺盛，顯著帶動(dòng)下游PCB制造企業(yè)產(chǎn)能擴(kuò)充的積極性，PCB專用加工設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模大增。公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.85億元至8.85億元，比上年同期上升160.64%至193.84%。
高端PCB市場(chǎng)需求的顯著提升，也帶動(dòng)了精密刀具及拋光材料等產(chǎn)品需求的增長(zhǎng)。
鼎泰高科預(yù)計(jì)，2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)4.1億元至4.6億元，同比增長(zhǎng)80.72%至102.76%。公司稱，在AI服務(wù)器等高端PCB的鉆針應(yīng)用方面，公司在各類方案上均具備相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備。目前針對(duì)M9材料的加工，公司主要使用性能匹配度更高的Ta-C涂層鉆針產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品在客戶實(shí)際應(yīng)用中表現(xiàn)穩(wěn)定。